Elceram - keramické substráty


Technologie Thick Printed Copper

 

Technologie Thick Printed Copper

Popis technologie

  • Substrát je vyroben z 96% korundu, na kterém je novou technologií TPC nanesena vrstva mědi

  • Technologie je určena pro výkonové aplikace, kde je požadavek na vynikající odvod tepla, spolehlivost, mechanickou stabilitu a elektrickou izolaci

  • Umožňuje montáž a kontaktování výkonových polovodičů (LED, IGBT, MOSFET, atp.) přímo na substrát a jejich integraci s ostatními aktivními / pasivními součástkami, např. senzory

  • Měděná vrstva je tištěna sítotiskem a vypalována v dusíkové atmosféře

  • Tloušťka měděné vrstvy se dle požadavku na proudovou zatížitelnost pohybuje od 20um do 300um

  • Tloušťka vodivé vrstvy může být dle aplikace v každé části vodivého motivu různá

  • Substráty lze napájet, popř. nalepit na chladič

Výhody Aplikace
  • Vysoké rozlišení tisku (100 µm line / gap)
  • Aditivní technologie - odpadá leptání
  • Vynikající tepelná vodivost
  • Vysoká proudová zatížitelnost
  • Mechanická stabilita substrátu a vysoká spolehlivost
  • Umožňuje kombinaci nezapouzdřených a zapouzdřených součástek
  • Možnost povrchové ochrany ENIG (Ni/Au)
  • Výrazně vyšší odolnost proti cyklickému tepotnímu namáhání oproti technologii DBC
  • Možnost využití prokovených otvorů
  • Vícevrstvé spoje za použití oddělovacího dielektrika
  • Usměrňovače
  • Solární moduly (konvenční, nebo CPV)
  • LED moduly / osvětlení
  • Spínané měniče napětí
  • Nabíječky
  • Jedno, nebo vícevrstvé keramické DPS pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost
  • Automotive aplikace
  • Aerospace aplikace
  • Laserové systémy

   

LED modul

3f usměrňovač se snímáním proudu a napětí

CPV receiver

   

 

Leták k TPC technologii lze stáhnout zde.